造芯比造原子弹更难？吴汉明院士道：一套工艺70亿元、千人干四年

一直以来，我们国家的造芯水平与国际顶尖标准还存在一定距离，国内科技行业的工业重心主要集中在14nm、28nm芯片的制程上，所以行业大佬们为了向国际标准靠近，都使出了百分之两百的努力。甚至还有网友表示：我们拿出当年搞两弹一星的勇气来造芯，只要肯努力没有什么不可以。

那么制造芯片与制造原子弹，究竟哪一个更难？南开大学的刘亚东教授坦言：造芯片比造原子弹难多了，它的难不仅是技术本身，还涉及到包括机械电子、化工等一整条产业链，而造原子弹主要是要提炼铀。

对此，中国工程院院士吴汉明针对我国造芯历程也发表过类似看法，他举例说道：“一个成套工艺研发要投入70亿人民币，加之上千人工作四年才能完成”，用一句话诠释造芯之路就是十分耗费人力、物力、财力。

对于任何企业来说，“造芯”需要都需要付出巨大的成本，但为什么在国内不管是汽车、互联网、手机等科技公司依旧选择踏上造芯？

倪光南院士给出了这样一个答案：“核心技术是要不买、讨不来、买不来的！核心技术必须牢牢掌握在我们的手里，否则总有一天会被卡脖子”，这句话不仅激励了我们科技企业要走自研的决心，更是加速了国内造芯之路的步伐。

目前，国内芯片制造产商中芯国际、华虹等企业已经可以量产28nm制程的订单，芯片制造工艺正在逐渐与国际缩小差距。而另一方面，以小米为代表的手机厂商，纷纷做起来芯片设计。

小米澎湃在芯片领域已经由CPU处理器延伸到ISP（图片处理）芯片、快充芯片、电池管理芯片供四个板块。其中最新研发出的澎湃G1芯片，打破了国内长期以来需要依靠美国Ti供给的局面，真正将国产技术做到了自立自强。

当然，不管是对于国产手机厂商、还是国产芯片制造厂商来说，想要一步一步实现芯片自由就必须要掌握核心技术逐步实现“去美化”，小米自研的澎湃芯片、中国电子科技集团公司第九研究发布的宽频带同轴探针等技术，都向“国产化”前进了一步。虽然造芯这条路还很漫长，但国内已有很多科技企业坚定地迈出了第一步，相信日后我们与世界的距离会越来越小。